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2017年3月28日，广东xpj科技有限公司工业园迎来一批特殊的客人。《中国集成电路》、《电子工程专辑》、《半导体制造》、《半导体观察》、《EDN China》、《电子创新网 》、《国际电子商情》、《芯智讯》 等国内知名半导体科技媒体记者齐聚于此，就近期在集成电路封装产业内引起极大关注的CPC封装技术采访了公司创始人、董事长梁大钟先生及研发团队；梁大钟向媒体朋友表示xpj科技虽是封装领域后来者，但在封装领域一直以“创新的开拓者”进行定位，并向媒体朋友介绍了公司的创新历程以及CPC的诞生基因。CPC封装解决方案是公司投资约7000万元（含生产设备投资）研发的成果，现可替代50%-80%的SOP封装形式，将为客户创造更多的价值、为公司创造可观的效益、为社会节省数亿元的铜、石油等自然资源。
集成电路从发明到现在已经有超过50年的历史，伴随着集成电路工艺技术的演进，IC芯片封装技术也已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，先进封装技术的芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，但是传统芯片如DIP、SOP等还是沿用最初的封装，没有与芯片工艺发展同步，xpj科技股份有限公司（以下简称“xpj科技”或“公司”）迸发出创新源泉，研发出CPC系列封装，打破传统封装50年的桎梏，发现一个广阔的蓝海市场！将为社会节约巨大资源！
一、CPC封装技术介绍
目前大部分IC封装为表面贴装，主要是SOT、SOP、QFN系列。SOT的输出脚≤8mm，SOP的输出脚≥8mm，QFN则为需要更小尺寸而研发的无引脚封装形式。由于应用需要，需求量最大的SOP系列又衍生出SOP、SSOP、MSOP、TSOP、TSSOP等多种封装形式，导致生产复杂、成本进一步提高。
随着芯片制造工艺的发展，芯片面积、芯片键合压点越来越小，要求内引线更细，且更长，导致其电、热、频率特性下降，工艺难度加大；以及移动产品和可穿戴产品的快速发展，对产品小型化的要求越来越高。
鉴于以上情况，研发出更加适合现有芯片特征，满足整机应用需求、结构合理、性能优越、形式更加简单的表面贴装封装形式势在必行!
xpj科技历经三年的市场调研、表面贴装技术分析、集成电路封装电性能分析、集成电路封装结构热应力分析等，研发出了CPC封装形式，并采用目前最先进的封装技术进行生产。
CPC系列重新定义了表面贴装的封装形式，可以基本替代SOP系列，且成本更低、性能更好、使用方便；在外形体积上更接近QFN类，可以部分替代QFN，成本优势明显、使用方便；比SOT具有更好的热性能，在移动和可穿戴电源芯片封装上具有明显优势。
CPC系列封装技术特点和优点，以CPC8和对应的SOP8为例，比较如下：
*节省资源：SOP8体积为28.67mm3，CPC8为6.422mm3。
* 成本低：节省材料，生产技术先进，自动化程度高。
*节省了终端客户的PCB空间。SOP8的PCB板占用面积为29.4mm2，CPC8为10.4mm2
*封装电阻小：键合线明显短。
*生产品质更好控制：改善封装过程中的冲丝状况。
*通用性强：可以兼容不同的封装形式，可以基本替代各种形式的SOP系列。
CPC4封装形式和可替代封装形式的对比图：
现有的SOP类的封装形式有SOP 、TSOP、TSSOP 、SSOP 、MSOP，CPC可以基本替代，通用性很强。
CPC系列封装外形参数及可替代封装形式概况
|
封装形式 |
塑封体（mm） |
框架厚度（mm） |
基岛尺寸（mm） |
可替代的封装形式 |
|
长(A) 宽(B) 厚(C ) |
(C2) |
(X*Y) |
||
|
CPC4/5 |
2.6*2.6*0.95 |
0.152 |
2.048*1.59 |
SOT23-3,SOT89, SOP8(MOS), SOT223, DFN2*2，DFN2*3，DFN5*6 |
|
CPC8-4/5/6 |
2.6*2.6*0.95 |
0.152 |
2.048*1.59 |
SOT23-5, SOT23-6, TO252, SOT23-3, SOT223, SOT89, SOP8(MOS), DFN2*2，DFN2*3 |
|
CPC8 |
2.6*2.6*0.95 |
0.152 |
2.048*1.59 |
SOP8,TSSOP8,SOT23-8, MSOP8, DIP8, DFN2*3, QFN2*2 |
|
CPC14 |
4.6*2.6*0.95 |
0.152 |
2.032*1.5 |
SOP14, TSSOP14, SSOP14, SOP12, DIP14,QFN,DFN |
|
CPC16 |
4.6*2.6*0.95 |
0.152 |
2.032*1.5 |
SOP16，SSOP16，TSSOP16，DIP16,QFN,DFN |
|
CPC20 |
6.6*2.6*0.95 |
0.152 |
2.4*1.5 |
SOP20, TSSOP20, SSOP20，DIP20,QFN,DFN |
|
CPC24 |
6.6*2.6*0.95 |
0.152 |
2.4*1.5 |
SSOP24，SOP24, TSSOP24, DIP24，QFN，DFN |
从上面比较可以看出，CPC封装形式和现在普通表面贴装封装形式相比，其体积和展开面积都缩小很多，CPC系列封装的推出，节省了大量的铜、石油等不可再生资源，由于采用了先进的生产技术，自动化程度及生产效率明显提高，对社会贡献巨大。
以CPC8替代SOP8为例，可节省树脂和铜的价值如下：
|
封装形式 |
树脂用量 |
铜材用量 |
生产效率 |
|
SOP8 |
28.7 mm3/只 |
13.21mm3/只 |
1 |
|
CPC8 |
5.746 mm3/只 |
3.56mm3/只 |
1.35 |
|
优势 |
节省22.95 mm3/只，80% |
节省9.65mm3/只，近73% |
效率提高35%以上 |
由此可见，CPC系列封装形式的全面推广使用，每年可以为社会节约数十亿元的自然资源
二、客户反馈和案例
我们的CPC系列产品推出后，在集成电路封装行业中引起很大的反响；得到客户的肯定和好评，如客户：
客户名称：晶丰明源半导体有限公司
客户资质：专业 LED 照明驱动芯片设计公司，年销售额5亿以上
产品名称：BP9911
应用领域： LED电源驱动
LED照明是近几年全世界非常重视的绿色环保新能源，它的普及对社会环境和资源贡献很大，但它的普及则取决于它的寿命和成本。以晶丰为龙头的LED芯片设计公司，不断进行工艺创新、设计创新，首先研发出性能优越的双芯片LED芯片，短短三年内，他们不断自我超越，研发出如BP9911的性能优越、可靠性好、成本具有明显优势的单芯片LED驱动电路，使LED照明灯的成本与普通节能灯的成本相当，甚至更低、寿命更长、节电50%以上。促进了LED照明产品的高速发展，需求量连续两年增长50%以上，2017年仍然将以50%以上速度增长，年产量将超过150亿只以上。
LED照明单芯片原来主要采用SOP8封装形式，我们2016年9月份推出CPC4，此客户10月份开始试用，11、12月份就生产了4000多万只，计划2017年生产5.75亿只。
我们的CPC封装形式以其良好的热性能、可靠性、明显的成本优势在封装环节为LED照明的发展贡献自己应有的力量。客户的迅速应用、快速上量肯定了我们的创新成果。CPC系列封装形式在这一领域的应用，市场空间每年将超过100亿只以上。
CPC系列低输出脚产品有CPC4/5,CPC8-4/5/6,共5款产品，是低脚位MOS管、电源产品高品质、低成本最佳选择。
CPC有广泛的市场前景。目前已经在导入的产品有电源、LED等产品CPC4/5、CPC8-4/5/6替代SOP8、SOT，显示屏电路CPC24、 CPC16替代SSOP24、SOP16，铝电池保护CPC8替代TSSOP8，MCU的CPC8/14/16/20替代SOP8/14/16/20，EEPROM产品的CPC8替代SOP8、TSSOP8，以及运放LM358、4558、LM324等，MOS IC的贴片封装等等。
客户普遍认为选择CPC系列封装替代其它贴片封装是明智之举、也是势在必行之举，他们用积极推广的具体行动表示了对我们的认可和支持。
